Análise do KIT HybridPACKTM2 da Infineon e da placaTMDSCNCD28069MISO da Texas Instruments.

   O KIT HybridPACKTM2 da Infineon é uma solução completa de um inversor. Vem com duas placas (Placa de drive e placa lógica). As duas são para serem usadas com um módulo IGBT que também vem junto no kit. Vem também um capacitor para o barramento DC e cooler. Este módulo de IGBT suporta até 80kW.

Uma desvantagem por enquanto é a necessidade do uso de sensor de posição: Encoder, resolver, GMR(Giant Magneto-resistance) ou sensor hall.

Desvantagem pois o módulo lógico da Texas Instruments  TMDSCNCD28069MISO, vem com uma solução que elimina a necessidade do sensor mecânico de posição. É um software que vem gravado em memória ROM quando se adquire esta placa que possui um microcontrolador que agrega esta função.

Esta placa TMDSCNCD28069MISO em vista de blocos a seguir:

O módulo IGBT e a placa drive para este módulo HybridPACKTM2 da Infineon:
Portanto é nesta placa de drive que encaixaríamos a placa lógica da Texas I acima.

Devemos então checar todos as conexões que esta placa necessita e todas as conexões que a placa lógica necessita e verificar suas tensões e características, verificar se elas se conversam. E posteriormente montar estas placas em um simulador e verificar se irão funcionar juntas.